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PCB设计与制作（2024秋）
学校: 无
问题 1: 1. 在原理图编辑器中，点击菜单报告命令，以下哪一项是输出材料清单的命令。
选项:
•
A. Report Project Hierarchy
•
B. Simple BOM
•
C. Bill of Materials
•
D. Report Single Pin Nets
答案: Bill of Materials
问题 2: 2. 要输出PCB的光绘制造文件，应点击菜单命令文件→制造输出，再选择哪个命令？
选项:
•
A. Gerber Files
•
B. Drill Drawings
•
C. NC Drill Files
•
D. Power-Plane Set
答案: Gerber Files
问题 3: 3. 要输出PCB的钻孔文件，应点击菜单命令文件→制造输出，再选择哪个命令？
选项:
•
A. Gerber Files
•
B. Drill Drawings
•
C. NC Drill Files
•
D. Power-Plane Set
答案: NC Drill Files
问题 4: 4. PCB制造输出Gerber文件时，以下哪个缩写表示输出边框所在层：
选项:
•
A. GBL
•
B. GBO
•
C. GTL
•
D. GTO
•
E. GKO
答案: GKO
问题 5: 5. PCB制造输出Gerber文件时，输出的单位及格式一般选：
选项:
•
A. 单位：毫米，格式：4:2
•
B. 单位：毫米，格式：4:4
•
C. 单位：英寸，格式：2:4
•
D. 单位：英寸，格式：2:5
答案: 单位：毫米，格式：4:4
问题 6: 6. 要输出PDF格式的原理图，可执行菜单命令文件→智能PDF。
选项:
答案: 正确
问题 7: 7. 要打印输出PCB的热转印图形，可直接执行菜单命令文件→打印。
选项:
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问题 8: 1. 下列图标，哪个是放置焊盘的按钮:
选项:
•
A.
•
B.
•
C.
•
D.
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问题 9: 2. 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型：
选项:
•
A. Ball Grid Arrays
•
B. Capacitors
•
C. Diodes
•
D. Resistors
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问题 10: 3. 采用元件封装向导中设计针脚式电解电容时，其装配类型设置应选择以下哪个选项：
选项:
•
A. Polarised
•
B. Radial
•
C. Axial
•
D. Rad
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问题 11: 4. 在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层？
选项:
•
A. Top Over Layer
•
B. Top Layer
•
C. Multi-Layer
•
D. Mechanica] Layers
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问题 12: 5. 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层:
选项:
•
A. Keep OutLayer
•
B. Top Overlay
•
C. TOP Layer
•
D. Bottom Layer
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问题 13: 6. 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：
选项:
•
A. Dual In-line Packages（DIP）
•
B. Ball Grid Arrays（BGA）
•
C. Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）
•
D. Small Outline Packages（SOP）
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问题 14: 7. 设计一个封装图形一般需要以下哪些参数：
选项:
•
A. 各个引脚之间的距离
•
B. 引脚的粗细
•
C. 引脚的长度
•
D. 元件的外形尺寸
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问题 15: 8. 元件符号的引脚编号必须与封装的焊盘编号一一对应。
选项:
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问题 16: 1. 以下哪个工具栏图标是绘制直线的？
选项:
•
A.
•
B.
•
C.
•
D.
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问题 17: 2. 在原理图的标题栏中设置信息文字，以下哪项表示图纸总数即“共几张”参数：
选项:
•
A. = Document Number
•
B. = Sheet Number
•
C. = Sheet Total
•
D. = Application Build Number
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问题 18: 3. 对原理图进行电气规则检查，以下哪个错误提示表示电路中有元件的输入引脚浮空。
选项:
•
A. Duplicate Component Designators ***
•
B. Duplicate Net Names Wire ***
•
C. Floating Input Object ***。
•
D. Un-Designated Part ***
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问题 19: 4. 在原理图中设置自定义模板,执行菜单 → →Choose Another File…（选择另一个文件），在打开对话框中选择模板保存的路径，再选择自定义模板文件。
选项:
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问题 20: 5. 在编辑原理图模板时，标题栏的信息设置可通过执行菜单 → 命令，选择 选项卡实现。
选项:
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问题 21: 6. 原理图模板的创建可通过执行菜单新建→原理图命令实现。
选项:
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问题 22: 7. 电路原理图中要修改元件的引脚编号，应该双击元件符号，在打开的属性设置对话框左下角单击“编辑引脚（Edit Pins）”按钮，进入元件引脚编辑器修改即可。
选项:
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问题 23: 1. 通过数控钻孔或激光雕刻成型机加工单面电路板，在软件设置中，一般选择的加工板层是：
选项:
•
A. 顶层
•
B. 底层
•
C. 丝印层
•
D. 禁止布线层
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问题 24: 2. 直插式元件的焊盘钻孔，一般采用以下那个型号的钻头
选项:
•
A. 0.6mm
•
B. 0.9mm
•
C. 1.5mm
•
D. 2.0mm
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问题 25: 3. 电路板的瞄定孔钻头一半选择什么型号？
选项:
•
A. 0.5mm~0.8mm
•
B. 1.0~1.4mm
•
C. 1.5~2.0mm
•
D. 2.5~3.0mm
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问题 26: 4. 雕刻印制板工艺就是使用数控钻铣雕一体机及激光雕刻成型机，将设计好的PCB线路图形，通过（ ）、（ ）、（ ）等工艺，将PCB图形制作到覆铜板的铜箔面上，最终得到所需的带线路图形的电路板。
选项:
•
A. 钻孔
•
B. 激光雕刻
•
C. 割边
•
D. 热转印
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问题 27: 5. 激光雕刻成型机加工电路板时，如果是多个电路板拼板一起雕刻，允许多个电路板的禁止布线层都是封闭状态。
选项:
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问题 28: 6. 打印热转印所需要用的丝印层，要设置为“镜像”输出打印。
选项:
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问题 29: 1. 设置元件符号的属性时，在器件属性Library Component Properties对话框中，以下哪一项参数为元件的默认注释：
选项:
•
A. Default Designator
•
B. Default Comment
•
C. Description
•
D. Symbol Reference
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问题 30: 2. 绘制原理图符号时，放置的元件引脚类型为“Power”，则引脚端会显示：
选项:
•
A. 圆圈
•
B. 向外的箭头
•
C. 向里的箭头
•
D. 没有任何特殊标志
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问题 31: 3. 以下哪个选项表示引脚的电气类型为“无源”:
选项:
•
A. Open Collector
•
B. Passive
•
C. HIZ
•
D. Power
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问题 32: 4. 在原理图元件符号编辑器中，要新建一个新的元器件，应该执行菜单命令工具→新器件
选项:
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问题 33: 5. 在原理图元件符号编辑器中，要创建一个复杂集成器件的新子件，应该执行菜单命令工具→新器件
选项:
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问题 34: 6. 设计带子件的集成器件时，可将电源端VCC和GND的引脚隐藏，但在原理图中隐藏的引脚也必须用导线连接到对应的电源端。
选项:
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问题 35: 7. 设置元件符号的属性时，在器件属性Library Component Properties对话框中，以下哪一项参数为元件的默认编号：
选项:
•
A. Default Designator
•
B. Default Comment
•
C. Description
•
D. Symbol Reference
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问题 36: 8. 要设置带非号的引脚名称
选项:
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问题 37: 1. 以下具有实质上的电气连接意义的是？
选项:
•
A. 总线
•
B. 总线入口
•
C. 网络标号
•
D. 导线
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问题 38: 2. 在原理图中放置总线和导线的模式有：
选项:
•
A. 90°正交模式
•
B. 45模式
•
C. 任意角度模式
•
D. 点对点自动布线模式
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问题 39: 3. 以下哪些方法可切换查看层次电路的顶层与底层原理图。
选项:
•
A. 通过点击工作区“Project”面板的图纸名进行切换
•
B. 单击标准主工具栏中的图标
•
C. 单击标准主工具栏中的图标
•
D. 执行菜单命令工具→上/下层次
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问题 40: 4. 按下____键可改变总线入口的方向。
选项:
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问题 41: 5. 要快速粘贴多个相同的对象，可先选中该对象，进行复制，然后单击Edit（编辑）→Smart Paste…（智能粘贴）菜单命令，或按下____+ ____+____快捷键，然后在弹出的对话框中设置粘贴参数。
选项:
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问题 42: 6. 在单张图纸内，相同名字的网络标号可以代替导线来表示元件间的连接。
选项:
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问题 43: 7. 电源端口在层次原理图中可忽视工程结构，与所有参与连接的图纸上名字匹配的电源端口想连接。
选项:
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问题 44: 1. 以下哪个是PCB布线工具栏的放置过孔的按钮图标？
选项:
•
A.
•
B.
•
C.
•
D.
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问题 45: 2. 过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径:
选项:
•
A. 大
•
B. 小
•
C. 可能大也可能小
•
D. 相等
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问题 46: 3. 在双面板中用来绘制印制电路板边框的工作层是:
选项:
•
A. 顶层(Top Layer)
•
B. 底层(Bottom Layer)
•
C. 禁止布线层(KocpOut Layer)
•
D. 多层(MultiLayer)
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问题 47: 4. 布局圆形排列布局元件可以采用 法和 法。
选项:
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问题 48: 5. 在PCB交互式布线过程中，可按下数字 键添加一个过孔。
选项:
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问题 49: 6. 阵列粘贴的菜单命令是编辑（Edit）→特殊粘贴…（Paste Speacia）。
选项:
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问题 50: 7. 阵列粘贴只能按行列的方式进行矩阵粘贴，而不能进行圆形排列的粘贴。
选项:
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问题 51: 8. 复位元件ID的菜单命令是工具→转换→Reset Components Unique IDs。
选项:
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问题 52: 1. 打印PCB菲林图形时，以下哪个图层要进行“镜像”设置：
选项:
•
A. 底层线路层
•
B. 正面线路层
•
C. 底层丝印层
•
D. 正面丝印层
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问题 53: 2. 负性感光法制板，以下哪些打印的菲林片图形应为负片：
选项:
•
A. 底层线路层
•
B. 正面线路层
•
C. 底层丝印层
•
D. 正面丝印层
•
E. 底层阻焊层
•
F. 正面阻焊层
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问题 54: 3. 打印PCB的底层线路菲林时，要选择输出哪个图层：
选项:
•
A. Top Layer
•
B. Top OverLayer
•
C. Bottom Layer
•
D. Bottom OverLayer
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问题 55: 4. 根据感光膜的不同还分为 感光制板法与 感光制板法。
选项:
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问题 56: 5. 感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ，然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上，通过 光线直接照射在电路板上，将电路图形保留在电路板的铜箔上，蚀刻液腐蚀后，最后得到印制电路板。
选项:
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问题 57: 6. 负性的感光膜，则被光照到的地方不会被显影剂溶解，没有溶解的感光膜保留在电路板的铜箔上，可以保护线路图形不被腐蚀掉。
选项:
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问题 58: 1. 在元件搜索框，如果要按名字的关键字查找一个元件符号，应该在其运算符中选择哪一个？
选项:
•
A. equals
•
B. contains
•
C. starts with
•
D. ends with
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问题 59: 2. 本项目的万年历电路中可以显示当前温度，使用的以下那个型号的温度传感器：
选项:
•
A. AT89C51
•
B. LCD1602
•
C. DS18b20
•
D. DC1302
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问题 60: 3. 万年历电路中的显示模块中有一个可调节的滑动变阻器，其作用是：
选项:
•
A. 调节显示器的文字亮度
•
B. 调节显示器的背光亮度
•
C. 调节显示器的文字大小
•
D. 调节显示器的对比度
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问题 61: 4. 本项目的万年历电路板，作为输出显示的元器件是：
选项:
•
A. 数码管显示
•
B. 液晶显示屏
•
C. 电容显示屏
•
D. 电阻触摸屏
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问题 62: 5. 在AD中查找元器件，可以设置对“Name”进行元件名称的全匹配搜索，因此要在运算符的下拉框中应选择哪个选项:
选项:
•
A. equals
•
B. contants
•
C. starts with
•
D. ends with
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问题 63: 6. 万年历的单片机最小系统电路中，除了主控芯片AT89C51单片机以外，还包含（ ）电路、（ ）电路。
选项:
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问题 64: 1. 放置焊盘时，在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为 （ ），这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的 （ ）键，即可结束放置焊盘。
选项:
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问题 65: 2. 单击设计管理器中的“ Rename ”按钮,在弹出的对话框中输入新的名称如 DIP8 ,按下该对话框中“ OK ”按钮,即完成对新创元件封装的重命名。
选项:
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问题 66: 3. 执行放置焊盘命令后,光标变为十字,中间带有一个焊盘。随着光标的移动,焊盘跟着移动,移动到适当的位置后,单击鼠标左键将其定位,在图中完成一个焊盘的放置。
选项:
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问题 67: 1. PCB的电气层包括:
选项:
•
A. 信号层和内电层
•
B. 机械层和丝印层
•
C. 助焊层和阻焊层
•
D. 禁止布线层和钻孔层
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问题 68: 2. 设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔，应将图形放置在哪一层上:
选项:
•
A. 机械层(Mcchanica1 Layer)
•
B. 顶层(TOP Layer)
•
C. 禁止布线层(Keetout Layer)
•
D. 多层(Multi Layer)
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问题 69: 3. 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用（ ）填充。
选项:
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问题 70: 4. 在电路板上放置安装孔，应点击布线工具栏的“过孔”按钮。
选项:
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问题 71: 5. 敷铜的方法有大面积覆铜和网格覆铜两种，大面积覆铜主要用于低频大电流的模拟电路，网格覆铜主要应用于高频电路或数字电路。
选项:
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发表于 2025-3-22 10:34:51
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