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PCB 设计与应用
学校: 无
问题 1: 1. 根据导电图形的层数不同，印制电路板可以分为以下几类。
选项:
•
A. 单面板：是由一面敷铜的绝缘板构成，其结构一般包括“焊接面”和“元件面”的丝印层两大部分。
•
B. 双面板：是由两面敷铜的绝缘板构成，其结构包括底层（焊接面）和顶层（元件面）。
•
C. 多层板：是由数层绝缘板和数层导电铜膜压合而成，除了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源层和接地层。
•
D. 分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。
答案: 单面板：是由一面敷铜的绝缘板构成，其结构一般包括“焊接面”和“元件面”的丝印层两大部分。
问题 2: 2. 印制电路板上的组件包括以下哪些？
选项:
•
A. 元件封装（Footprint）
•
B. 铜膜走线（Track）
•
C. 焊盘（Pad）
•
D. 过孔（Via）
•
E. 禁止布线层（Keep Out Layer）
•
F. 丝印层（Overlay）
•
G. 机械层（Mechanical）
答案: 元件封装（Footprint）
问题 3: 3. DXP提供了32层的铜膜信号层，它们是顶层（Top）、底层(Bottom)和30个中间层(Mid Layer 1～30)，还提供了16个内部板层（Internal Plane）和16个机械板层（Mechanical）。下面说法正确的有？
选项:
•
A. 对于单面板，信号层中只需要打开Top Layer(顶层)、Top Overlay(顶层丝印层)和Keep-Out Layer(禁止布线层)，其他的工作层使用缺省设置即可。
•
B. 对于双面板，信号层中需要打开Top Layer、Bottom Layer(底层)、 Top Overlay和Keep-Out Layer，如需要在电路板两面上都放置元件，还应该打开Bottom Overlay（底层丝印层），其他的工作层使用缺省设置即可。
•
C. 对于多层板，信号层中需要打开Top Layer、Bottom Layer以及一些中间层，其他的工作层使用缺省设置即可。
•
D. 对于单面板，信号层中只需要打开Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层)和Keep-Out Layer(禁止布线层)，其他的工作层使用缺省设置即可。
答案: 对于单面板，信号层中只需要打开Top Layer(顶层)、Top Overlay(顶层丝印层)和Keep-Out Layer(禁止布线层)，其他的工作层使用缺省设置即可。
问题 4: 4. 元件封装就是指实际元器件焊接到电路板时，所指示的外观形状尺寸和焊盘位置,它是一个空间上的概念。元件封装有以下两大类：插针式元件（直插式）封装，表面贴着式元件（SMD）封装
选项:
答案: 正确
问题 5: 5. 铜膜走线就是用于连接各个焊盘的导线，也简称走线。它是印制电路板中最重要的部分，几乎所有的印制电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的。
选项:
答案: 正确
问题 6: 6. 焊盘的作用是放置焊锡，连接铜膜走线和元器件引脚。
选项:
答案: 正确
问题 7: 7. 过孔（Via）的作用是用于连接不同板层间的铜摸走线。过孔有三种类型：即穿透式过孔、半隐藏式过孔和隐藏式过孔。
选项:
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问题 8: 8. 禁止布线层（Keep Out Layer）用于确定电路板的尺寸和布线的范围。
选项:
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问题 9: 9. 丝印层（Overlay）用于书写文字、元件参数说明等。丝印层又分为顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。
选项:
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问题 10: 10. 机械层（Mechanical）用于放置指示性文字，如电路板尺寸。
选项:
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问题 11: 11. PCB Board Wizard是指PCB板向导。
选项:
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问题 12: 12. Imperial是指公制单位，Metric是指英制单位。其中1mil=1/1000inch=0.0254mm。
选项:
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问题 13: 13. 电气边界是在禁止布线层（Keep-out Layer）上面完成的，它的作用是将所有的焊盘、过孔和线条限定在适当的范围内。电气边界的范围不能大于物理边界，一般将电气边界的大小设置成和物理边界相同。
选项:
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问题 14: 14. 印制电路板（PCB）的结构是由绝缘板和附着在其上的导电图形（如元件引脚焊盘、铜膜走线）以及说明性文字（如元件轮廓、型号、参数）等构成。
选项:
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问题 15: 15. 印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)。
选项:
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问题 16: 1. 电路原理图的文件名后缀为
选项:
•
A. .SchLib
•
B. .SchDoc
•
C. .PcbDoc
•
D. .PcbLib
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问题 17: 2. Protel DXP中项目文件的文件名后缀为（ ）。
选项:
•
A. .IntLib
•
B. .SchDoc
•
C. .PcbDoc
•
D. .PrjPCB
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问题 18: 1. 常用器件集成库是（）
选项:
•
A. Miscellaneour Connectors IntLib
•
B. Chip Scale Package
•
C. Miscellaneour Devices.IntLib
•
D. Pin Grid Array
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问题 19: 2. 常用连接器集成库是（ ）
选项:
•
A. Pin Grid Arrays
•
B. Dual In-line Packages
•
C. Miscellaneour Devices.IntLib
•
D. Miscellaneour Connectors IntLib
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问题 20: 1. 绘制导线的命令是：
选项:
•
A. Place/Wire
•
B. Place/Bus
•
C. Place/Bus Entry
•
D. Place/Power Port
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问题 21: 2. 绘制总线的命令是：
选项:
•
A. Place/Wire
•
B. Place/Bus
•
C. Place/Bus Entry
•
D. Place/Net Label
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问题 22: 3. Net Label 也是有电气特性的
选项:
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问题 23: 4. 翻转元器件可以用到哪些按键？
选项:
•
A. space(空格键)
•
B. X
•
C. Y
•
D. enter(回车)
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问题 24: 1. 原理图编辑器界面,下图为?
选项:
•
A. 工具栏
•
B. 菜单栏
•
C. 工作窗口
•
D. 状态栏
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问题 25: 2. 原理图编辑器界面,下图为?
选项:
•
A. 工作窗口
•
B. 面板标签
•
C. 文件标签
•
D. 项目面板
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问题 26: 3. 下面哪个文件是原理图文件?
选项:
•
A. 无线鼠标电路.PcbDoc
•
B. 无线鼠标电路.PcbLib
•
C. 无线鼠标电路.SchDoc
•
D. 无线鼠标电路.SchLib
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问题 27: 4. 下面哪个文件是PCB文件?
选项:
•
A. 无线鼠标电路.SchLib
•
B. 无线鼠标电路.PcbLib
•
C. 无线鼠标电路.PcbDoc
•
D. 无线鼠标电路.SchDoc
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问题 28: 5. 下列哪个是新建原理图文件的操作?
选项:
•
A. File/New/Schematic
•
B. File/New/Pcb
•
C. File/New/Project
•
D. File/New/Library
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问题 29: 6. 下列哪个不是新建PCB封装库文件的操作?
选项:
•
A. 快捷键:F/N/L/Y
•
B.
•
C.
•
D.
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问题 30: 7. 执行菜单命令File/New/PCB Project
选项:
•
A. 新建工程项目
•
B. 新建PCB文件
•
C. 新建PCB封装库文件
•
D. 保存工程项目
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问题 31: 8. 执行菜单命令File/New/Schematic
选项:
•
A. 创建一个新原理图文件
•
B. 创建一个新原理图库文件
•
C. 创建一个工程项目文件
•
D. 创建一个PCB文件
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问题 32: 9. 系统默认打开的元件库有:Miscellaneous Devices.Intlib,Miscellaneous Connectors.Intlib它们分别是?
选项:
•
A. 常用芯片元器件库
常用接插件库
•
B. 常用分立元器件库
常用接插件库
•
C. 常用贴片元器件库
常用分立元器件库
•
D. 常用分立元器件库
常用贴片元器件库
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问题 33: 10. 执行Design/Add/Remove Library...
选项:
•
A. 弹出元件库加载/卸载元件库对话框
•
B. 弹出元件放置对话框
•
C. 弹出设计与增加元件对话框
•
D. 弹出设计与删除元件对话框
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问题 34: 11. 搜索元器件是哪个操作
选项:
•
A. ①
•
B. ②
•
C. ③
•
D. ④
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问题 35: 12. 当前元器件库框是?
选项:
•
A. ④
•
B. ⑤
•
C. ⑥
•
D. ⑦
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问题 36: 13. 下面关于⑦⑧⑨描述正确的是
选项:
•
A. ⑦:当前元件符号框
⑧:当前元件封装框
⑨:当前元件模型框
•
B. ⑦:当前元件模型框
⑧:当前元件符号框
⑨:当前元件封装框
•
C. ⑦:当前元件符号框
⑧:当前元件模型框
⑨:当前元件封装框
•
D. ⑦:当前元件封装框
⑧:当前元件模型框
⑨:当前元件符号框
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问题 37: 1. 设置锁定栅格尺寸，执行菜单命令“Tools”→“Document Options”，系统弹出“Library Editor Workspace”对话框，如图所示，将“（）”的值修改，其他可采用默认设置。
选项:
•
A. Snap
•
B. vsible
•
C. size
•
D. style
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问题 38: 2. 单击“Utilities”工具栏中的
选项:
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问题 39: 3. “Pin Properties（引脚属性）”对话框中常用选项的含义如下。
选项:
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问题 40: 4. 绘制复合式元器件符号，选择增加单元，需执行Tool/New Part操作
选项:
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问题 41: 5. 引脚属性栏设置中，非门标志属性设置，在Symbols区域的Outside Edge中选择Dot选项。
选项:
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问题 42: 6. 引脚属性栏设置中，时钟标志属性设置，在Symbols区域的intside Edge中选择CLK选项。
选项:
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问题 43: 7. 在“引脚“Display Name”设置中，每个字符后面均输入一个反斜杠“\”，反斜杠显示出来就是反向标志。
选项:
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问题 44: 8. 修改元器件符号名称，执行菜单命令“Tools”→“Rename Component”，在系统弹出“Rename Component”对话框，修改元器件名称。
选项:
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问题 45: 9. 在使用原理图元器件库文件时，元器件符号引脚都是具有电气特性的，并且引脚具有方向性，要使用专门放置引脚的命令，不能用直线代替。
选项:
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问题 46: 10. 在使用原理图元器件库文件时，编辑画面中只有靠近坐标原点位置画元件符号，其他地方不能随便放置多余的任何符号。
选项:
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问题 47: 1. 层次原理图设计，其中主电路图相当于整机电路中的方框图，主电路图中的一个方块图相当于一个模块。图中的每一个模块都对应着一个具体的子电路。与方框图不同的是，主电路图中的连接更具体，各方块图之间的每一个连接都要在主电路图中表示出来。需要注意的是，与原理图相同，方块图之间的连接也要采用具有电气性能的Wire（导线）个Bus（总线）。
选项:
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问题 48: 2. 层次原理图设计包括自顶向下和自底向上两种设计方法，其中自顶向下的层次原理图设计方法是先设计主电路图，再根据主电路图向下设计子电路图；自底向上的层次原理图设计方法是先设计好各个模块的子电路图，然后根据子电路向上设计主电路图。
选项:
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问题 49: 3. 层次原理图设计中，修改方块图属性：按“Tab”键，系统弹出“Sheet Symbol”对话框，或双击已放置好的方块图，也可弹出“Sheet Symbol”对话框。
选项:
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问题 50: 4. 层次原理图设计中，“Sheet Entry（方块图端口）”对话框如图所示。各属性含义为？
选项:
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问题 51: 5. “Sheet Entry（方块图端口）”中I/O Type有以下四种类型其含义是？
选项:
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问题 52: 1. Altium Designer是用于（ ）的设计软件。
选项:
•
A. 电气工程
•
B. 机械工程
•
C. 电子线路
•
D. 建筑工程
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问题 53: 2. Altium Designer原理图文件的格式为（ ）。
选项:
•
A. SchDoc
•
B. Schlib
•
C. Sch
•
D. Sdf
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问题 54: 3. 执行（ ）命令操作，元器件按顶端对齐。
选项:
•
A. Align Right
•
B. Align Top
•
C. Align Left
•
D. Align Bottom
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问题 55: 4. 原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。
选项:
•
A. 回车键
•
B. 空格键
•
C. X键
•
D. Y键
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问题 56: 5. 进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。
选项:
•
A. PCB
•
B. Schematic
•
C. Schematic Library
•
D. PCB Library
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问题 57: 6. 使用计算机键盘上的（ ）键可实现原理图图样的缩小。
选项:
•
A. Page Down
•
B. Page Up
•
C. Home
•
D. End
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问题 58: 7. 往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。
选项:
•
A. 打开浏览器
•
B. 创建设计数据库文件
•
C. 打开PCB编辑器
•
D. 装载元器件库
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问题 59: 8. PCB的布线是指（ ）。
选项:
•
A. 元器件焊盘之间的连线
•
B. 元器件的排列
•
C. 元器件排列与连线走向
•
D. 除元器件以外的实体连接
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问题 60: 9. 对应二极管样式的封装的元器件封装库是( )。
选项:
•
A. Ball Grid Arrays
•
B. Capacitors
•
C. Diode
•
D. Dual In-line Packages
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问题 61: 10. 印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
选项:
•
A. Keep Out Layer
•
B. Silkscreen Layers
•
C. Mechanical Layers
•
D. Multi Layer
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问题 62: 11. 在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。
选项:
•
A. X
•
B. Y
•
C. L
•
D. 空格键
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问题 63: 12. 电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（ ）。
选项:
•
A. 原理图布线
•
B. 设置电路图纸大小
•
C. 放置布线
•
D. 编辑或调整
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问题 64: 13. 把一个编辑好的在D盘下的原理图保存到软盘中用（ ）命令。
选项:
•
A. File/Save
•
B. File/Save All
•
C. File/Save As„
•
D. Edit/Save
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问题 65: 14. 原理图中将浮动元件逆时针旋转90度，要用到下面哪个键？（ ）
选项:
•
A. X键
•
B. Y键
•
C. Shift键
•
D. Space键
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问题 66: 15. SCH不可以完成的工作是（ ）。
选项:
•
A. 自动布线
•
B. 画导线
•
C. 插入文字标注
•
D. 元件移动
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问题 67: 16. 设计规则检查在哪个菜单下（ ）。
选项:
•
A. 项目管理
•
B. 查看
•
C. 收藏
•
D. 视窗
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问题 68: 17. 球栅阵列封装是( )。
选项:
•
A. SOP
•
B. PLCC
•
C. PGA
•
D. BGA
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问题 69: 18. 0201封装的电阻的功率是( )。
选项:
•
A. 1/10W
•
B. 1/20W
•
C. 1/8W
•
D. 1/4W
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问题 70: 19. “Silscreen”代表PCB板的那一层（ ）。
选项:
•
A. 内电层
•
B. 丝印层
•
C. 阻焊层
•
D. 钻孔层
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问题 71: 20. 层次原理图设计时，可以采用（ ）的方法。
选项:
•
A. 自顶向下
•
B. 自左向右
•
C. 分别独立
•
D. 上下层同时
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问题 72: 21. 建立一个新的电路设计工程文件的菜单命令是（ ）。
选项:
•
A. File/New/Schematic
•
B. File/New/PCB
•
C. File/New/Schematic Liberty
•
D. File/New/PCB Project
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问题 73: 22. 在PCB文件中欲绘制物理边界，应在（ ）层进行绘制。
选项:
•
A. Top Overlay
•
B. Bottom Overlay
•
C. Keep out layer
•
D. Mechanical layer
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问题 74: 23. 元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
选项:
•
A. SMT式
•
B. 圆柱立式
•
C. 直插式
•
D. 扁平式
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问题 75: 24. 在Protel DXP软件中，PCB的设计文件的格式为（ ）。
选项:
•
A. PcbDoc
•
B. Pcblib
•
C. Pcb
•
D. SchDoc
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问题 76: 25. 不能在原理图设计图样上放置的元件是（ ）。
选项:
•
A. 原理图符号
•
B. 元件封装符号
•
C. 文字符号
•
D. 网络标号
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问题 77: 26. 原理图设计时,当对象处于悬浮状态时按下( )可使元气件旋转90°。
选项:
•
A. 回车键
•
B. 空格键
•
C. X键
•
D. Y键
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问题 78: 27. 使用键盘快捷键可放大或缩小绘图区域，其中( )键可使绘图区域放大。
选项:
•
A. Page Down
•
B. Page UP
•
C. End
•
D. Home
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问题 79: 28. 原理图的绘制过程和电气符号的制作以及封装形式的制作往往是（ ）。
选项:
•
A. 顺序进行
•
B. 异步进行
•
C. 任意进行
•
D. 同步进行
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问题 80: 29. 对应二级管样式封装的元器件封装库名称的是( )。
选项:
•
A. Ball Grid Arrays
•
B. Capacitors
•
C. Diodes
•
D. AXIAL
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问题 81: 30. 电阻封装AXIAL0.4中的0.4指的是（ ）。
选项:
•
A. 电阻的型号
•
B. 电阻的阻值大小
•
C. 焊盘间距
•
D. 焊盘的直径大小
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问题 82: 31. （ ）具有电气连接意义。
选项:
•
A. 导线
•
B. 总线
•
C. 总线输入端口
•
D. 飞线
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问题 83: 32. RB.1/.2属于（ ）元件的封装。
选项:
•
A. 瓷片电容
•
B. 二极管
•
C. 整流桥
•
D. 电解电容
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问题 84: 33. 使用键盘（ ）键可以对绘图区的图形进行更新。
选项:
•
A. Home
•
B. End
•
C. Pgup
•
D. Pgdn
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问题 85: 34. 电气连接关系密切的元器件最好（ ）放置。
选项:
•
A. 分散
•
B. 靠近
•
C. 远离
•
D. 分开
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问题 86: 35. 我们一般在元件库编辑管理器的第（ ）象限进行元件的编辑工作。
选项:
•
A. 一
•
B. 二
•
C. 三
•
D. 四
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问题 87: 36. Pcb设计规则（Rules）设置在哪个菜单下（ ）。
选项:
•
A. 项目管理
•
B. 设计
•
C. 收藏
•
D. 视窗
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问题 88: 37. 使用（ ）键可以实现元件的左右旋转。
选项:
•
A. Space
•
B. X
•
C. Y
•
D. Alt
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问题 89: 38. 1 mil 为（ ）mm。
选项:
•
A. 0.0254
•
B. 0.254
•
C. 25.4
•
D. 2.54
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问题 90: 39. “Top Layer”代表PCB板的那一层（ ）。
选项:
•
A. 顶层阻焊层
•
B. 顶层丝印层
•
C. 底层信号层
•
D. 顶层信号层
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问题 91: 40. 缩放视图，以显示所有电路部件的快捷键是（ ）。
选项:
•
A. ctrl+h
•
B. Shift+S
•
C. v+f
•
D. backspace
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问题 92: 41. 一般电阻值为56的贴片电阻，其封装有（ ）。
选项:
•
A. 0805
•
B. 0603
•
C. 0402
•
D. 以上全有
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问题 93: 42. 在PCB文件中欲绘制电气边界，应在（ ）层进行绘制。
选项:
•
A. Top Overlay
•
B. Bottom Overlay
•
C. Keep out layer
•
D. Mechanical layer
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问题 94: 43. 手工调整布局是为了元件摆放美观。
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问题 95: 44. Altium Designer中，与工程无关的文件被称为“自由文件”。
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问题 96: 45. 退格键 快捷键的作用是：顺时针旋转移动的对象。
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问题 97: 46. View-Switch to 3D的定义是：3D视图。
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问题 98: 47. 电感的封装的元器件封装库是：Electro。
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问题 99: 48. 如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。
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问题 100: 49. 用于定义电路板的电气边界工作层是禁止布线层。
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问题 101: 50. 元件一量放置后，就不能再对其属性进行编辑和修改。
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问题 102: 51. 过孔是用于连接各层导线之间的通路。
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问题 103: 52. 方块电路代表本图下一层的子图，是层次原理图所特有的。
选项:
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问题 104: 53. 层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。
选项:
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问题 105: 1. 电气边界是在禁止布线层（Keep-out Layer）上面完成的，它的作用是将所有的焊盘、过孔和线条限定在适当的范围内。
选项:
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问题 106: 2. 电气边界的范围可以大于物理边界
选项:
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问题 107: 3. “Broad Layers”板层颜色设置对话框中，
选项:
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问题 108: 4. Altium Designer提供了32层的铜膜信号层，它们是（ ）、底层(Bottom)和30个中间层(Mid Layer 1～30)。还提供了16个内部板层（Internal Plane）和16个机械板层（Mechanical）。
选项:
•
A. 上层--Up
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B. Top Overlay
•
C. 顶层（Top）
•
D. Bottom Overlay
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问题 109: 1. 单击placement，会出现6个子规则，分别是（)、（)、（）、（）、（）和（）子规则
选项:
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问题 110: 1. 信号线、控制线、电源线、 地线的考虑不周到容易引起的干扰。
选项:
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问题 111: 2. 地线的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
选项:
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问题 112: 3. {A}发热元件可以紧邻导线。
选项:
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问题 113: 4. 温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
选项:
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问题 114: 1. 泪滴的主要作用是在钻孔时，避免在导线与焊盘的接触点处出现应力集中而使接触处断裂
选项:
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问题 115: 2. 覆铜的意义在于：降低压降。
选项:
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问题 116: 3. 覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率。
选项:
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问题 117: 4. 补泪滴的快捷键是:T+E(Tools→Teardrop)。
选项:
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问题 118: 5. 泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域，是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。
选项:
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问题 119: 6. PCB电路板：补泪滴应在覆铜之前。
选项:
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问题 120: 7. 覆铜是PCB制作的（ ）工作。
选项:
•
A. (A)前期
•
B. (B)后期
•
C. (C)中期
•
D. (D)中期与后期
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问题 121: 1. 根据导电图形的层数不同，印制电路板可以分为以下几类。
选项:
•
A. 单面板：是由一面敷铜的绝缘板构成，其结构一般包括“焊接面”和“元件面”的丝印层两大部分。
•
B. 双面板：是由两面敷铜的绝缘板构成，其结构包括底层（焊接面）和顶层（元件面）。
•
C. 多层板：是由数层绝缘板和数层导电铜膜压合而成，除了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源层和接地层。
•
D. 分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。
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问题 122: 2. 印制电路板上的组件包括以下哪些？
选项:
•
A. 元件封装（Footprint）
•
B. 铜膜走线（Track）
•
C. 焊盘（Pad）
•
D. 过孔（Via）
•
E. 禁止布线层（Keep Out Layer）
•
F. 丝印层（Overlay）
•
G. 机械层（Mechanical）
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问题 123: 3. DXP提供了32层的铜膜信号层，它们是顶层（Top）、底层(Bottom)和30个中间层(Mid Layer 1～30)，还提供了16个内部板层（Internal Plane）和16个机械板层（Mechanical）。下面说法正确的有？
选项:
•
A. 对于单面板，信号层中只需要打开Top Layer(顶层)、Top Overlay(顶层丝印层)和Keep-Out Layer(禁止布线层)，其他的工作层使用缺省设置即可。
•
B. 对于双面板，信号层中需要打开Top Layer、Bottom Layer(底层)、 Top Overlay和Keep-Out Layer，如需要在电路板两面上都放置元件，还应该打开Bottom Overlay（底层丝印层），其他的工作层使用缺省设置即可。
•
C. 对于多层板，信号层中需要打开Top Layer、Bottom Layer以及一些中间层，其他的工作层使用缺省设置即可。
•
D. 对于单面板，信号层中只需要打开Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层)和Keep-Out Layer(禁止布线层)，其他的工作层使用缺省设置即可。
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问题 124: 4. 元件封装就是指实际元器件焊接到电路板时，所指示的外观形状尺寸和焊盘位置,它是一个空间上的概念。元件封装有以下两大类：插针式元件（直插式）封装，表面贴着式元件（SMD）封装
选项:
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问题 125: 5. 铜膜走线就是用于连接各个焊盘的导线，也简称走线。它是印制电路板中最重要的部分，几乎所有的印制电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的。
选项:
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问题 126: 6. 焊盘的作用是放置焊锡，连接铜膜走线和元器件引脚。
选项:
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问题 127: 7. 过孔（Via）的作用是用于连接不同板层间的铜摸走线。过孔有三种类型：即穿透式过孔、半隐藏式过孔和隐藏式过孔。
选项:
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问题 128: 8. 禁止布线层（Keep Out Layer）用于确定电路板的尺寸和布线的范围。
选项:
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问题 129: 9. 丝印层（Overlay）用于书写文字、元件参数说明等。丝印层又分为顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。
选项:
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问题 130: 10. 机械层（Mechanical）用于放置指示性文字，如电路板尺寸。
选项:
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问题 131: 11. PCB Board Wizard是指PCB板向导。
选项:
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问题 132: 12. Imperial是指公制单位，Metric是指英制单位。其中1mil=1/1000inch=0.0254mm。
选项:
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问题 133: 13. 电气边界是在禁止布线层（Keep-out Layer）上面完成的，它的作用是将所有的焊盘、过孔和线条限定在适当的范围内。电气边界的范围不能大于物理边界，一般将电气边界的大小设置成和物理边界相同。
选项:
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问题 134: 14. 印制电路板（PCB）的结构是由绝缘板和附着在其上的导电图形（如元件引脚焊盘、铜膜走线）以及说明性文字（如元件轮廓、型号、参数）等构成。
选项:
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问题 135: 15. 印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)。
选项:
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问题 136: 1. 常用元件调整命令连线
选项:
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发表于 2025-3-22 10:24:53
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