一 、单选题
1. 最常用于测试硅片电阻率的方法是( )。
A. 扩展电阻法
B. 四探针法
C. 两探针法
D. 范德堡法
答案:B
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2. 硅片厚度的最大值与最小值之差表示为( )。,我们的目标是要做全覆盖、全正确的答案搜索服务。
A. TIR
B. FPD
C. TTV
D. WARP
答案:C
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3. 少子寿命的物理意义是( )。
A. 非平衡少数载流子复合所需要的平均时间
B. 非平衡少数载流子扩散所需要的平均时间
C. 非平衡少数载流子跃迁所需要的平均时间
D. 以上都不对
答案:A
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4. 自然界中硅有三种同位素28Si,28Si,
28Si,存量最多的是( )。
A. 28Si
B. 29Si
C. 30Si
D. 不能确定
答案:A
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5. 关于硅的化学性质说法错误的是( )。
A. 硅单质在常温下化学性质十分稳定
B. 硅单质在常温下能与氢氟酸和硝酸的混合物反应
C. 在高温下,硅几乎与所有物质发生化学反应
D. 硅材料的一个重要优点就是硅表面很不容易氧化
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6. 非晶硅具有大量的结构缺陷,主要是( )。
A. 悬挂键
B. 杂质
C. 位错
D. C-Si弱键
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7. 以下太阳电池成本(单位:美元/W)最低的是( )。
A. 非晶硅薄膜
B. 多晶硅
C. 铜铟镓硒
D. 微晶硅薄膜
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8. 硅片中磷扩散进行掺杂的原料是( )。
A. PH3
B. PH5
C. POCl3
D. B2O3
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9. 铸造多晶硅制备目前最常用的方法是( )。
A. 布里奇曼法
B. 电磁铸锭法
C. 浇铸法
D. 热交换法
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10. 铸造多晶硅制备目前最常用的方法是( )。
A. 布里奇曼法
B. 电磁铸锭法
C. 浇铸法
D. 热交换法
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11. 直拉法生长单晶硅所采用的石墨坩埚可以多次使用,它的作用是( )。
A. 盛硅熔体
B. 补充氧
C. 支撑石英坩埚
D. 加热
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12. 观察晶体中位错最简单的方法是( )。
A. 透射电镜法
B. 肉眼观察法
C. 浸蚀观察法
D. 手触感觉法
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13. 太阳电池用直拉单晶硅中的主要缺陷是( )。
A. 空位
B. 杂质原子
C. 位错
D. 二次缺陷
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14. GaAs属于( )。
A. 面心立方结构
B. 体心立方结构
C. 闪锌矿结构
D. 金刚石结构
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15. 原子(或分子)的扩散是依靠( )缺陷的运动而实现的。
A. 点缺陷
B. 线缺陷
C. 面缺陷
D. 体缺陷
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16. 以下太阳电池成本(单位:美元/W)最低的是( )。
A. 非晶硅薄膜
B. 多晶硅
C. 铜铟镓硒
D. 微晶硅薄膜
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17. 关于染料敏化太阳电池中的纳米晶要求错误的是( )。
A. 高的比表面积和大量的孔隙
B. 尽可能多的吸附染料
C. 晶粒越大越好
D. 最大限度的与电解质紧密接触
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18. Dash工艺主要解决的是( )。
A. 加入转晶
B. 减少位错
C. 放肩,我们的目标是要做全覆盖、全正确的答案搜索服务。
D. 热应力
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19. 关于四氯化硅以下说法错误的是( )。
A. 无色而有刺鼻气味的液体
B. 熔点-70℃,沸点57.6℃
C. 可以经吸入、食入、经皮吸收,对眼睛及上呼吸道有强烈刺激作用
D. 不溶于苯、氯仿、石油醚等多数有机溶剂
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20. 对比传统西门子法,改良西门子法的优点,错误的是( )。
A. 节约时间
B. 降低物耗
C. 节能
D. 减少污染
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二 、多选题
1. 金属杂质的吸杂工艺一般包括( )。
A. 升温熔化金属杂质
B. 原金属沉淀的溶解
C. 金属原子的扩散
D. 金属杂质在吸杂点处的重新沉淀
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2. 硅片清洗的作用是( )。
A. 提高绝缘性能
B. 去除边缘腐蚀时的油污、水气、灰尘
C. 降低杂质离子对P-N结性能的影响
D. 降低杂质的存在带来的硅片的电阻率不稳定
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3. 电磁铸锭法说法错误的是( )。
A. 熔体与坩埚不直接接触
B. 电磁力对硅熔体的作用,可能使硅熔体中掺杂剂的分布更为均匀
C. 硅锭中晶粒较细小
D. 较少晶体缺陷
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4. 磷在硅中很容易去除,在于( )。
A. 磷在硅熔液中很快得到蒸发
B. 磷的密度小
C. 磷在硅中的分配系数小于1
D. 磷的熔点低
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5. 石英坩埚喷涂氮化硅的作用是( )。
A. 隔离硅熔体与石英坩埚,减少杂质
B. 绝热,保温
C. 降低热应力
D. 有效较少碎裂,使坩埚能重复利用
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6. 浇铸法的缺点在于( )。
A. 熔融和结晶使用不同的坩埚,会导致二次污染
B. 有坩埚翻转机构及引锭机构,使得其结构相对较复杂
C. 生产效率低
D. 能耗高
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7. 关于三氯氢硅说法正确的是( )。
A. 是制取一系列有机硅材料的中间体
B. 生产多晶硅的重要原材料之一
C. 无色、透明、极易挥发和水解,我们的目标是要做全覆盖、全正确的答案搜索服务。
D. 易燃易爆,对人体有毒害
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8. 以下对吸附描述正确的是( )。
A. 物理吸附是可逆的
B. 物理吸附是不可逆的
C. 化学吸附是可逆的
D. 化学吸附是不可逆的
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9. 关于硅的电阻率说法正确的是( )。
A. 在高纯硅中掺入极微量的电活性杂质,其电阻率会显著下降
B. 硅的电导率对外界因素(如光、热、磁等)高度敏感
C. N型半导体中也有自由电子,但数量很少,称为少数载流子
D. N型半导体和P型半导体的导电能力都比本征半导体大得多
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10. 非晶硅太阳电池成本低原因在于( )。
A. 廉价的衬底材料
B. 制备是在低温下进行
C. 可柔性化
D. 非晶硅薄膜仅有数百纳米厚度
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三 、问答题
1. 从形态、质量、能耗、大小、晶体形状及电池效率对比直拉单晶硅和铸造多晶硅的性质。
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2. 简述太阳能电池用单晶硅加工所经历的滚圆、切片、倒角、磨片、化学腐蚀等5道主要工序的目的。
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