基于失效物理的电路板组件寿命估计

bb20920d · 发表于 2022-4-29 12:48:44

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雅宝题库解析：
电子产品具有结构复杂、使用环境多变等特点，因此对其进行寿命估计具有一定难度。基于失效物理的电子产品寿命估计方法与加速试验、手册预计等方法相比具有节省费用、分析全面等优势，因此成为在寿命估计研究中重点的研究方向。本论文在构建整个分析流程的基础上，旨在解决使用失效物理方法对板级产品进行寿命估计的具有可操作性的技术细节题目。首先，本文对基于失效物理对电路板组件进行寿命估计的流程和步骤进行了研究，对于每一步骤的工作内容、输入输出信息进行了限定。对于寿命周期环境载荷的量化类型和量化方法进行了研究，并相应地说明其基于失效物理方法需求的量化形式。尤其是给出了在进行量化过程中，可能的历史环境数据的来源和获取方式，增强了方法的可操作性。同时对电子产品部分失效机理及模型进行了研究，主要研究了常用的铝电解电容和GaAs微波器件的失效过程，确定其主要失效机理，推导并给出用以对寿命进行量化估计的性能退化和寿命模型。最后，以某型电子部件延寿为背景，选取其中的XX板为分析对象，依据上述分析流程，对该对象的全寿命周期环境载荷状况进行了量化描述，分析了其器件组成和潜在的失效机理及模型。建立了PCBA的有限元模型并仿真分析了其在工作状况下的局部载荷。最终给出了电路板组件系统寿命的估计值、薄弱器件及影响机理。本文通过案例研究，明确了板级电子产品在使用失效物理方法进行寿命估计过程中的技术细节题目，为使失效物理方法更加具备工程实际应用的价值提供了实践积累。

基于失效物理的电路板组件寿命估计

天涯海角也要找到Ni：基于失效物理的电路板组件寿命估计

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