[单选题]底部引线(BGA)封装贴装技术是( )

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发表于 2022-2-12 11:40:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
[单选]底部引线(BGA)封装贴装技术是(       )
A.第一代SMT技术
B.第二代SMT技术
C.第三代SMT技术
D.以上都不对

正确答案:**(登录回复后可见)





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发表于 2022-2-12 11:40:56 | 显示全部楼层
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发表于 2022-3-14 13:45:32 | 显示全部楼层
奥鹏大连理工大学电大形考作业有答案吗?
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发表于 2022-3-15 15:25:58 | 显示全部楼层
奥鹏电大开放大学题库答案怎么找答案?
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发表于 2022-3-17 11:34:25 | 显示全部楼层
四川电大形考作业可以做吗?
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发表于 2022-3-17 18:09:22 | 显示全部楼层
老师帮我处理一下电大作业吧
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发表于 2022-3-17 18:30:32 | 显示全部楼层
奥鹏大连理工大学形考作业可以做吗?
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